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IC载板

IC载板即封装基板，，，，是芯片封装环节不可或缺的一部分，，主要为芯片与PCB母板之间提供电子连接，，起着“承上启下”的作用。。。。IC载板具有高密度、、、高精度、、高性能、、小型化及薄型化等特点，，主要功能为搭载芯片，，，，为芯片提供支撑、、、、散热和保护作用，，，以实现多引脚化、、缩小封装产品体积、、、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。。。
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钻孔难点

IC载板制程相似于PCB，，，，但其布线密度、、线路宽度、、层间对位及材料信赖性等标准均高于普通PCB板。。
对于钻孔而言，，，，其主要钻孔难点包括：

  • 高孔位精度要求

  • 孔径小，，制造困难

  • 线宽小，，，孔位精度要求高

硬质涂层，，，提升耐磨性和排屑性能

针对IC载板的钻孔难点，，我司从以下角度设计钻针:

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提升定位性能

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提升钻针刚性

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制程能力优化，，，自制设备，，保证制程能力和检测能力

UCN系列

刀型 涂层 特性
UCN系列 硬质涂层 良好的刚性和排屑性能，，，，硬质涂层可以有效抑制磨损，，大幅提升寿命。。。
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